CONTROLLO STABILE E VELOCE DELLA PORTATA DI GAS PER LA DEPOSIZIONE SOTTOVUOTO
I regolatori di portata massica sono utilizzati per l’alimentazione di gas nel processo di deposizione sottovuoto: assicurano, infatti, che ciò avvenga in modo preciso e regolato. Gli strumenti di portata devono reagire prontamente (risposta rapida) e raggiungere un determinato setpoint in pochi millisecondi. Per processi di questo tipo, è possibile avvalersi di FLEXI-FLOW Compact.
LO SPUTTERING REATTIVO NELLA PRATICA
La polverizzazione catodica (PVD) o sputtering reattivo è una tecnica di deposizione di strati in cui le particelle polverizzate reagiscono con un gas introdotto nella camera di polverizzazione. L’argon ad alta energia viene applicato, ad esempio, al metallo (alluminio), rilasciando un vapore di particelle metalliche “sputterate”. Esse reagiscono con i gas reattivi forniti, consentendo di depositare strati ceramici molto sottili su vetro, wafer di silicio, metallo o polimero. Lo sputtering reattivo è utilizzato per applicare rivestimenti antiriflesso, indurenti, antiusura, ecc.
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Scopriamo ora meglio cos’è la deposizione sottovuoto mediante sputtering reattivo per il vetro rivestito.
REQUISITI PER LO SPUTTERING REATTIVO
ELEMENTI RILEVANTI
- Controllo rapido della portata
- Funzionalità shut-off
- Ampio range dinamico
- Interfacce di comunicazione
LA SOLUZIONE
Il regolatore di portata massica FLEXI-FLOW Compact raggiunge un tempo di risposta di 150 msec senza overshoot. In tal modo, riusciamo a soddisfare le esigenze dei clienti del settore del confezionamento sottovuoto, che necessitano di soluzioni multicanale che offrano un controllo stabile e rapido della portata, in combinazione con la funzionalità shut-off.
CONTROLLO STABILE E VELOCE DELLA PORTATA DI GAS PER LA DEPOSIZIONE SOTTOVUOTO
Gli utenti finali dei dispositivi di deposizione sottovuoto richiedono un sistema di alimentazione del gas con una risposta molto rapida. Ottimizzano le condizioni di processo, come la pressione e la portata del gas, e monitorano il risultato misurando lo spessore del rivestimento durante il processo di rivestimento. Nel corso del processo, la portata di gas deve essere stabile e regolata per mantenere il rivestimento del giusto spessore e della corretta composizione.
Quando il sistema di sputtering osserva una variazione dello spessore o della trasparenza, corregge il processo di deposizione regolando le portate del gas. Pertanto, è necessario un controllo rapido della portata, con una risposta nell’ordine dei 150 millisecondi.
Il regolatore di portata massica FLEXI-FLOW è in grado di farlo. In caso di variazioni della pressione di ingresso, il regolatore della portata di gas mantiene il flusso sul setpoint nel modo più reattivo possibile. Quando si verificano cambiamenti nella camera del reattore, il regolatore di portata riceve un nuovo setpoint. In questo modo, la risposta rapida ai nuovi setpoint si traduce in una riduzione degli scarti e dei prodotti rifiutati.
FUNZIONALITÀ DI SHUT-OFF
AMPIO RANGE DINAMICO
L’ampio range dinamico di portata con un elevato rapporto di turndown di almeno 1:1000 riduce il numero di modelli e parti di ricambio necessari e migliora la flessibilità del sistema di deposizione sottovuoto.
INTERFACCE DI COMUNICAZIONE
https://precisionfluid.it/contatti/Le soluzioni multicanale compatte sono disponibili con interfaccia a scelta attraverso un gateway, utilizzando protocolli industriali come Ethernet, EtherCAT e Profinet. I dati prodotti in questo modo possono essere utilizzati per la manutenzione predittiva.
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